For Lead frame
リードフレーム用トレー
リードフレーム用トレー
- 価格目安
- ・トレー単価
0.5t：35円～
0.7t：45円～
・金型単価：8万円～
(参考仕様)A4サイズ/帯電防止
- 納期目安
- ・通常納期：1.5週間
（最短3日から早期対応可能）
- 特徴
- ①入数最適化のトレー
製品入数を1つでも多くすることで、製品に対するトレー単価を下げることができます。
製品の安全性を最大限考慮した設計をすることで、入数を増やしても製品を守ることができます。
お客様の仕様に合わせて、最大入数のトレーを提案致します。
②ゴミから守るトレー
リードフレームは、ゴミから守ることが必要になります。
そこで、導電性の高い材料を使用することで、輸送時のゴミの付着を軽減することが可能です。
グレードは、導電性＞永久帯電防止＞帯電防止＞ノーマルの順で、ゴミ付着防止に対しての効果を発揮致します。
また、弊社では、クリーンルーム、クリーンブースでの製造が可能です。
お客様の製品仕様に合わせ、最適な材質、生産環境にてトレーを製作致します。
- 補足
- リードフレームとは、ICやLSIなどの半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、ICチップを固定し、プリント配線板に実装する際の接続端子となる部品です。外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、熱を拡散する機能など、チップの性能を最大限に引き出し、長期にわたり安定的に作動するための重要な役割も併せ持ちます。
また、ICやLSIなどの集積回路以外に、ディスクリート半導体、フォトカプラー、LEDなどにも使われています。
それらは、ス+A1マートフォン、コンピューター、カメラ、情報機器、通信機器、家電製品、自動車など、ほとんどすべての機器やシステムに使われています。
主に販売用、出荷用、検査用、工程用として多く使われていますが、その他にも保管用、搬送用などとして使われるリードフレーム用トレーを製造、納品しております。
