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新着情報・トレーのご紹介

2020/11/02

リードフレーム用トレーのご案内

リードフレーム用トレーについてご紹介させていただきます。

【リードフレームについて】
リードフレームとは、ICやLSIなどの半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、ICチップを固定し、プリント配線板に実装する際の接続端子となる部品です。外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、熱を拡散する機能など、チップの性能を最大限に引き出し、長期にわたり安定的に作動するための重要な役割も併せ持ちます。
また、ICやLSIなどの集積回路以外に、ディスクリート半導体、フォトカプラー、LEDなどにも使われています。
それらは、ス+A1マートフォン、コンピューター、カメラ、情報機器、通信機器、家電製品、自動車など、ほとんどすべての機器やシステムに使われています。

 

主に販売用、出荷用、検査用、工程用として多く使われていますが、その他にも保管用、搬送用などとして使われるリードフレーム用トレーを製造、納品しております。

 

【リードフレーム用トレーの特徴】
①入数最適化のトレー
製品入数を1つでも多くすることで、製品に対するトレー単価を下げることができます。
製品の安全性を最大限考慮した設計をすることで、入数を増やしても製品を守ることができます。
お客様の仕様に合わせて、最大入数のトレーを提案致します。

 

②ゴミから守るトレー
リードフレームは、ゴミから守ることが必要になります。
そこで、導電性の高い材料を使用することで、輸送時のゴミの付着を軽減することが可能です。
グレードは、導電性>永久帯電防止>帯電防止>ノーマルの順で、ゴミ付着防止に対しての効果を発揮致します。
また、弊社では、クリーンルーム、クリーンブースでの製造が可能です。
お客様の製品仕様に合わせ、最適な材質、生産環境にてトレーを製作致します。

 

ご要望に応える確かな企画、設計力で、リードフレーム用トレーをご提供いたします。

 

また、そのほかにも多種多様な電子部品の真空成型トレイを取り扱っています。⇒詳細はこちらをご覧ください※真空成型トレイとは


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